塑膠跑道混凝土基礎二次沙漿找平危害分析

經過觀察和了解，行業中混凝土沙漿二次找平基礎屢屢出現，給后期塑膠施工造成了極大的困攏和風險，其風險如下：

1， 沙漿二次找平基礎一般比較薄，厚度大概在1一3公分左右，如果在找平施工時底層處理不好容易出現脫層空鼓和無規則裂縫，如地坪灰塵清理不干凈、找平施工時底層基礎干糙、水泥漿連接層刷涂不到位等原因，容易引起空鼓和裂縫。

2， 沙漿找平一般都采用自拌沙漿，人工控制沙漿配比，容易出現面層強度不均勻。

3， 由于沙漿層較薄，如果施工硅pu、混合型、全塑型等全粘接、全密封產品，承受不住高溫時基礎高強氣體的沖擊，容易出現沙漿層整體脫落，造成產品連同找平層起泡。

4， 有時也會遇到不合理的設計要求， 本來混凝土按標準C25標號一次性澆筑基本沒有什么風險，卻設計為C25混凝土墊層，3公分沙漿找平，反而增加了面層塑膠施工的風險，這種設計在行業中不是個例，曾經有一個室內硅pu項目，設計為15公分C25混凝土墊層，2公分水泥自流平找平，經過多次溝通，業主方堅持按設計施工，產生的結果是硅pu完成后出現大面積空鼓脫層，設計要結合施工的具體情況和意見，不能盲目修改。其實塑膠產品對混凝土基礎要求只需要C25標號，一次性澆筑老面收光就行了，不需要二次找平產生不必要的風險。

希望通過這篇分享給大家一個警示，提前規避風險，避免產生不必要的損失。