鍍層厚度檢測(cè)常用方法：

金相法：

原理：光學(xué)顯微鏡法或者切片法，主要采用金相顯微鏡檢測(cè)橫斷面，以測(cè)量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度。一般厚度檢測(cè)需要大于1um，才能保證測(cè)量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6462，ASTM B487，ISO 1463，JIS H 8501

常測(cè)鍍層：銅層，鎳層，鋅層，錫層

X-RAY: 

原理：熒光強(qiáng)度是元素原子序數(shù)的函數(shù),如果表面覆蓋層、屮間覆蓋層(如果存在)以及基體是由不同元素維成或一個(gè)獲蓋層由不止一個(gè)元素組成,則這些元素會(huì)產(chǎn)生各自的輻射特社。可調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臋z測(cè)器系統(tǒng)以選擇一個(gè)或多個(gè)能帶,使此設(shè)備既能測(cè)量表面覆蓋層又能測(cè)量表面覆蓋層和一些中間覆蓋層的厚度和組成。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 16921-2005，ASTM B568-98(2004)，ISO 3497-2000，JIS H 8501-1999，JIS K 0119-2008

常測(cè)鍍層：鍍金層，鍍銀層，Cr層

庫(kù)倫法：

原理：庫(kù)侖法測(cè)厚是對(duì)被測(cè)部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽(yáng)極溶解通過(guò)陽(yáng)極溶解鍍層達(dá)到

材料基體時(shí)的電位變化來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。庫(kù)侖法測(cè)厚,將被測(cè)金屬鍍層作為陽(yáng)極,并置于電解液中進(jìn)行電解,所溶解的金屬量與通過(guò)的電流和溶解時(shí)間的乘積成比例,既與消耗的電量成比例

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM B764-04，ASTM B504-90(2007)，GB/T 4955-2005，ISO 2177-2003，JIS H 8501-1999

常測(cè)鍍層：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金