應用：

電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接);

LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面;

LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)：

作為集成電路封裝材料、

代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;

作光纖電纜接頭護套和高強度元件;

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。

LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫療方面。

LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。

注塑工藝

由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數也很大，故應相應調整如下范圍：

干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

注塑溫度：260～300～410℃

模 溫：100～100～240℃