全自動晶圓槽式清洗機隨著半導體芯片工藝技術的發展，工藝技術節點進入28納米以及14nm等更先進等級，隨著工藝流程的延長以及越趨復雜，每個晶片在整個制造過程中需要超過200道清洗步驟， 晶圓清洗變得更加復雜、重要以及富有挑戰性； 全自動晶圓槽式清洗機以及工藝也必須推陳出新，使用新的戶物理及化學原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，也兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環境保護；

減少材料損傷（material loss）； 

孔洞的清洗能力；

全自動晶圓槽式清洗機防止晶片結構損傷（pattern damage）；

金屬、材料及微粒子的交叉污染 ；

晶圓可靠性改善；

全自動晶圓槽式清洗機的工藝應用

去膠及去膠后清洗

爐管及長膜前清洗

氧化層/氮化硅蝕刻

銅/鈦金屬蝕刻

聚合物去除

擦片清洗

化學機械研磨后清洗

全自動晶圓槽式清洗機的亮點 

可以提供完整的濕法工藝解決方案，及前瞻的技術規劃。

設備及工藝已經通過國際一線大廠的驗證。

平臺及腔體設計種類多，可滿足客戶不同條件。

全自動晶圓槽式清洗機多層式結構腔體設計，化學品回收率高可以達到95%以上。

自動清洗功能（腔體、排風口、 化學品噴嘴及手臂），可避免交叉污染及減少微粒子。 

先進的自動工藝控制功能（片/批次），可以改善產品的均勻性。

可靠的視覺辨識功能，能立即偵測設備異常，預防產品異常。

IPA 干燥功能，可以減少微粒子及水痕。

全自動晶圓槽式清洗機產品特點：

1、烘干槽：可自主調節，時間與溫度，帶烘干完成報警通知功能；

2、內膽材質：采用304不銹鋼，加厚至2mm，手工氬焊，結實耐用；

3、全自動晶圓槽式清洗機時間可調：1-99分鐘/小時可調，可常開；

4、工業級換能器：采用工業震頭，力度強勁效果佳，可24小時不間斷工作；

5、過濾循環功能：循環利于溶劑，節約成本，清洗效果佳；

6、全自動晶圓槽式清洗機發生器控制系統：獨立發生器控制系統，操控靈活，可根據用戶清洗需求設置調節超聲波功率；

7、加熱自動恒溫系統：20-95度可調，配有不銹鋼發熱管，加熱速度快；

8、設備電源線：采用工業加粗電源線，安全耐用；

9、記憶功能：設備帶有獨立記憶芯片，時間設置后無需重新設置；

全自動晶圓槽式清洗機支持非標定制，可提供設計圖紙與清洗方案