中國高端芯片市場現狀動態及發展趨勢預測報告2023-2029年......................................................[報告編號] 375905[出版日期] 2023年8月[出版機構] 中研華泰研究院[交付方式] EMIL電子版或特快專遞[報告價格] 紙質版:6500元 電子版:6800元 紙質版+電子版:7000元[聯系人員] 劉亞  免費售后服務一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服人員 章　高端芯片行業相關概述1.1　芯片相關介紹1.1.1　基本概念1.1.2　摩爾定律1.1.3　芯片分類1.1.4　產業鏈條1.1.5　商業模式1.2　高端芯片相關概述1.2.1　高端概念界定1.2.2　邏輯芯片1.2.3　存儲芯片1.2.4　模擬芯片1.2.5　芯片進程發展第二章　2021-2023年國際高端芯片行業發展綜合分析2.1　2021-2023年全球芯片行業發展情況分析2.1.1　全球經濟形勢分析2.1.2　全球芯片銷售規模2.1.3　全球芯片區域市場2.1.4　全球芯片產業分布2.1.5　全球芯片細分市場2.1.6　全球芯片需求現狀2.1.7　全球芯片重點企業2.2　2021-2023年全球高端芯片行業現況分析2.2.1　高端芯片市場現狀2.2.2　高端邏輯芯片市場2.2.3　高端存儲芯片市場2.3　2021-2023年美國高端芯片行業發展分析2.3.1　美國芯片發展現狀2.3.2　美國芯片市場結構2.3.3　美國主導芯片供應2.3.4　美國芯片相關政策2.4　2021-2023年韓國高端芯片行業發展分析2.4.1　韓國芯片發展現狀2.4.2　韓國芯片市場分析2.4.3　韓國芯片發展問題2.4.4　韓國芯片發展經驗2.5　2021-2023年日本高端芯片行業發展分析2.5.1　日本芯片市場現狀2.5.2　日本芯片競爭優勢2.5.3　日本芯片國家戰略2.5.4　日本芯片發展經驗2.6　2021-2023年中國臺灣高端芯片行業發展分析2.6.1　中國臺灣芯片發展現狀2.6.2　中國臺灣芯片市場規模2.6.3　中國臺灣芯片產業鏈布局2.6.4　臺灣與大陸產業優勢互補2.6.5　美國對臺灣芯片發展影響第三章　2021-2023年中國高端芯片行業發展環境分析3.1　政策環境3.1.1　智能制造行業政策3.1.2　行業監管主體部門3.1.3　行業相關政策匯總3.1.4　集成電路稅收政策3.2　經濟環境3.2.1　宏觀經濟概況3.2.2　對外經濟分析3.2.3　工業經濟運行3.2.4　固定資產投資3.2.5　宏觀經濟展望3.2.6　中美科技戰影響3.3　投融資環境3.3.1　美方制裁加速投資3.3.2　社會資本推動作用3.3.3　大基金投融資情況3.3.4　地方政府產業布局3.3.5　設備資本市場情況3.4　人才環境3.4.1　需求現狀概況3.4.2　人才供需失衡3.4.3　創新人才緊缺3.4.4　培養機制不健全第四章　2021-2023年中國高端芯片行業綜合分析4.1　2021-2023年中國芯片行業發展業態4.1.1　芯片市場發展規模4.1.2　芯片細分產品業態4.1.3　芯片設計行業發展4.1.4　芯片制造行業發展4.1.5　芯片封測行業發展4.2　2021-2023年中國高端芯片發展情況4.2.1　高端芯片行業發展現狀4.2.2　高端芯片細分產品發展4.2.3　高端芯片技術發展方向4.3　中國高端芯片行業發展問題4.3.1　芯片產業核心技術問題4.3.2　芯片產業生態構建問題4.3.3　高端芯片資金投入問題4.3.4　國產高端芯片制造問題4.4　中國高端芯片行業發展建議4.4.1　尊重市場發展規律4.4.2　上下環節全面發展4.4.3　加強全球資源整合第五章　2021-2023年高性能CPU行業發展分析5.1　CPU相關概述5.1.1　CPU基本介紹5.1.2　CPU主要分類5.1.3　CPU的指令集5.1.4　CPU的微架構5.2　高性能CPU技術演變5.2.1　CPU總體發展概述5.2.2　指令集更新與優化5.2.3　微架構的升級過程5.3　CPU市場發展情況分析5.3.1　產業鏈條結構分析5.3.2　全球高端CPU供需分析5.3.3　國產高端CPU發展現狀5.3.4　國產高端CPU市場前景5.4　CPU細分市場發展分析5.4.1　服務器CPU市場5.4.2　PC領域CPU市場5.4.3　移動計算CPU市場5.5　CPU行業代表企業CPU產品業務分析5.5.1　AMD　CPU產品分析5.5.2　英特爾CPU產品分析5.5.3　蘋果CPU產品分析第六章　2021-2023年高性能GPU行業發展分析6.1　GPU基本介紹6.1.1　GPU概念闡述6.1.2　GPU的微架構6.1.3　GPU的API介紹6.1.4　GPU顯存介紹6.1.5　GPU主要分類6.2　高性能GPU演變分析6.2.1　GPU技術發展歷程6.2.2　GPU微架構進化過程6.2.3　先進制造升級歷程6.2.4　主流高端GPU發展6.3　高性能GPU市場分析6.3.1　GPU產業鏈條分析6.3.2　全球GPU發展現狀6.3.3　全球供需情況概述6.3.4　國產GPU發展情況6.3.5　國內GPU企業布局6.3.6　國內高端GPU研發6.4　GPU細分市場分析6.4.1　服務器GPU市場6.4.2　移動電子GPU市場6.4.3　PC領域GPU市場6.4.4　AI領域GPU芯片市場6.5　高性能GPU行業代表企業產品分析6.5.1　英偉達GPU產品分析6.5.2　AMD　GPU產品分析6.5.3　英特爾GPU產品分析第七章　2021-2023年FPGA芯片行業發展綜述7.1　FPGA芯片概況綜述7.1.1　定義及物理結構7.1.2　芯片特點與分類7.1.3　不同芯片的區別7.1.4　FPGA技術分析7.2　FPGA芯片行業產業鏈分析7.2.1　FPGA市場上游分析7.2.2　FPGA市場中游分析7.2.3　FPGA市場下游分析7.3　全球FPGA芯片市場發展分析7.3.1　FPAG市場發展現狀7.3.2　FPGA全球競爭情況7.3.3　AI領域FPGA的發展7.3.4　FPGA芯片發展趨勢7.4　中國FPGA芯片市場發展分析7.4.1　中國FPGA市場規模7.4.2　中國FPGA競爭格局7.4.3　中國FPGA企業現狀第八章　2021-2023年存儲芯片行業發展分析8.1　存儲芯片發展概述8.1.1　存儲芯片定義及分類8.1.2　存儲芯片產業鏈構成8.1.3　存儲芯片技術發展8.2　存儲芯片市場發展情況分析8.2.1　存儲芯片行業驅動因素8.2.2　全球存儲芯片發展規模8.2.3　中國存儲芯片銷售規模8.2.4　國產存儲芯片發展現狀8.2.5　存儲芯片行業發展趨勢8.3　高端DRAM芯片市場分析8.3.1　高端DRAM概念界定8.3.2　DRAM芯片產品分類8.3.3　DRAM芯片應用領域8.3.4　DRAM芯片市場現狀8.3.5　DRAM市場需求態勢8.3.6　企業高端DRAM布局8.3.7　高端DRAM工藝發展8.3.8　國產DRAM研發動態8.3.9　DRAM技術發展潛力8.4　高性能NAND Flash市場分析8.4.1　NAND Flash概念8.4.2　NAND Flash技術路線8.4.3　NAND Flash市場發展規模8.4.4　NAND Flash市場競爭情況8.4.5　NAND Flash需求業態分析8.4.6　高端NAND Flash研發熱點8.4.7　國內NAND Flash代表企業第九章　2021-2023年人工智能芯片行業發展分析9.1　人工智能芯片概述9.1.1　人工智能芯片分類9.1.2　人工智能芯片主要類型9.1.3　人工智能芯片對比分析9.1.4　人工智能芯片產業鏈9.2　人工智能芯片行業發展情況9.2.1　全球AI芯片市場規模9.2.2　國內AI芯片發展現狀9.2.3　國內AI芯片主要應用9.2.4　國產AI芯片廠商分布9.2.5　國內主要AI芯片廠商9.3　人工智能芯片在汽車行業應用分析9.3.1　AI芯片智能汽車應用9.3.2　車規級芯片標準概述9.3.3　汽車AI芯片市場格局9.3.4　汽車AI芯片國外企業9.3.5　汽車AI芯片國內企業9.3.6　智能座艙芯片發展9.3.7　自動駕駛芯片發展9.4　云端人工智能芯片發展解析9.4.1　云端AI芯片市場需求9.4.2　云端AI芯片主要企業9.4.3　互聯網企業布局分析9.4.4　云端AI芯片發展動態9.5　邊緣人工智能芯片發展情況9.5.1　邊緣AI使用場景9.5.2　邊緣AI芯片市場需求9.5.3　邊緣AI芯片市場現狀9.5.4　邊緣AI芯片主要企業9.5.5　邊緣AI芯片市場前景9.6　人工智能芯片行業未來發展趨勢9.6.1　AI芯片未來技術趨勢9.6.2　邊緣智能芯片市場機遇9.6.3　終端智能計算能力預測9.6.4　智能芯片一體化生態發展第十章　2021-2023年5G芯片行業發展分析10.1　5G芯片行業發展分析10.1.1　5G芯片分類10.1.2　5G芯片產業鏈10.1.3　5G芯片發展歷程10.1.4　5G芯片市場需求10.1.5　5G芯片行業現狀10.1.6　5G芯片市場競爭10.1.7　5G芯片企業布局10.2　5G基帶芯片市場發展情況10.2.1　基帶芯片基本定義10.2.2　基帶芯片組成部分10.2.3　基帶芯片基本架構10.2.4　基帶芯片市場現狀10.2.5　基帶芯片競爭現狀10.2.6　國產基帶芯片發展10.3　5G射頻芯片市場發展情況10.3.1　射頻芯片基本介紹10.3.2　射頻芯片組成部分10.3.3　射頻芯片發展現狀10.3.4　射頻芯片企業布局10.3.5　射頻芯片研發動態10.3.6　射頻芯片技術壁壘10.3.7　射頻芯片市場空間10.4　5G物聯網芯片市場發展情況10.4.1　物聯網芯片重要地位10.4.2　5G時代物聯網通信10.4.3　5G物聯網芯片布局10.5　5G芯片產業未來發展前景分析10.5.1　5G行業趨勢分析10.5.2　5G芯片市場趨勢10.5.3　5G芯片應用前景第十一章　2021-2023年光通信芯片行業發展分析11.1　光通信芯片相關概述11.1.1　光通信芯片介紹11.1.2　光通信芯片分類11.1.3　光通信芯片產業鏈11.2　光通信芯片產業發展情況11.2.1　光通信芯片產業發展現狀11.2.2　光通信芯片技術發展態勢11.2.3　光通信芯片產業主要企業11.2.4　高端光通信芯片競爭格局11.2.5　高端光通信芯片研發動態11.3　光通信芯片行業投融資潛力分析11.3.1　行業投融資情況11.3.2　行業項目投資案例11.3.3　行業項目投資動態11.4　光通信芯片行業發展趨勢11.4.1　國產替代規劃11.4.2　行業發展機遇11.4.3　行業發展趨勢11.4.4　產品發展趨勢第十二章　2021-2023年其他高端芯片市場發展分析12.1　高精度ADC芯片市場分析12.1.1　ADC芯片概述12.1.2　ADC芯片技術分析12.1.3　ADC芯片設計架構12.1.4　ADC芯片市場需求12.1.5　ADC芯片主要市場12.1.6　高端ADC芯片市場格局12.1.7　國產高端ADC芯片發展12.1.8　高端ADC芯片進入壁壘12.2　高端MCU芯片市場分析12.2.1　MCU芯片發展概況12.2.2　MCU芯片市場規模12.2.3　MCU芯片競爭格局12.2.4　國產高端MCU芯片發展12.2.5　智能MCU芯片發展分析12.3　ASIC芯片市場運行情況12.3.1　ASIC芯片定義及分類12.3.2　ASIC芯片應用領域12.3.3　ASIC芯片技術升級現狀12.3.4　人工智能ASIC芯片應用第十三章　2021-2023年國際高端芯片行業主要企業運營情況13.1　高通13.1.1　企業發展概況13.1.2　2021財年企業經營狀況分析13.1.3　2022財年企業經營狀況分析13.1.4　2023財年企業經營狀況分析13.2　三星13.2.1　企業發展概況13.2.2　2021財年企業經營狀況分析13.2.3　2022財年企業經營狀況分析13.2.4　2023財年企業經營狀況分析13.3　英特爾13.3.1　企業發展概況13.3.2　2021財年企業經營狀況分析13.3.3　2022財年企業經營狀況分析13.3.4　2023財年企業經營狀況分析13.4　英偉達13.4.1　企業發展概況13.4.2　2021財年企業經營狀況分析13.4.3　2022財年企業經營狀況分析13.4.4　2023財年企業經營狀況分析13.5　AMD13.5.1　企業發展概況13.5.2　2021財年企業經營狀況分析13.5.3　2022財年企業經營狀況分析13.5.4　2023財年企業經營狀況分析13.6　聯發科13.6.1　企業發展概況13.6.2　2021財年企業經營狀況分析13.6.3　2022財年企業經營狀況分析13.6.4　2023財年企業經營狀況分析第十四章　2020-2023年國內高端芯片行業主要企業運營情況14.1　海思半導體14.1.1　企業發展概況14.1.2　產品發展分析14.1.3　服務領域分析14.1.4　企業營收情況14.2　紫光展銳14.2.1　企業發展概況14.2.2　企業主要產品14.2.3　5G芯片業務發展14.2.4　手機芯片技術動態14.3　光迅科技14.3.1　企業發展概況14.3.2　經營效益分析14.3.3　業務經營分析14.3.4　財務狀況分析14.3.5　核心競爭力分析14.3.6　公司發展戰略14.3.7　未來前景展望14.4　寒武紀科技14.4.1　企業發展概況14.4.2　經營效益分析14.4.3　業務經營分析14.4.4　財務狀況分析14.4.5　核心競爭力分析14.4.6　公司發展戰略14.4.7　未來前景展望14.5　盛景微電子14.5.1　企業發展概況14.5.2　經營效益分析14.5.3　業務經營分析14.5.4　財務狀況分析14.5.5　核心競爭力分析14.5.6　公司發展戰略14.5.7　未來前景展望14.6　兆易創新14.6.1　企業發展概況14.6.2　經營效益分析14.6.3　業務經營分析14.6.4　財務狀況分析14.6.5　核心競爭力分析14.6.6　公司發展戰略14.6.7　未來前景展望14.7　高端芯片行業其他重點企業發展14.7.1　長江存儲14.7.2　燧原科技14.7.3　翱捷科技14.7.4　地平線第十五章　2023-2029年高端芯片行業投融資分析及發展前景預測15.1　中國高端芯片行業投融資環境15.1.1　美方制裁加速投資15.1.2　社會資本推動作用15.1.3　大基金投融資情況15.1.4　地方政府產業布局15.1.5　設備資本市場情況15.2　中國高端芯片行業投融資分析15.2.1　高端芯片行業投融資態勢15.2.2　高端芯片行業投融資動態15.2.3　高端芯片行業投融資趨勢15.2.4　高端芯片行業投融資壁壘15.3　國際高端芯片行業未來發展趨勢15.3.1　全球高端芯片行業技術趨勢15.3.2　中國高端芯片行業增長趨勢15.3.3　中國高端芯片行業發展前景15.4　中國高端芯片行業應用市場展望15.4.1　5G手機市場需求強勁15.4.2　服務器市場保持漲勢15.4.3　PC電腦市場需求旺盛15.4.4　智能汽車市場穩步發展15.4.5　智能家居市場快速發展圖表目錄 圖表　全球半導體銷售規模地域分布 圖表　全球半導體細分市場規模 圖表　IDM模式IC設計公司份額 圖表　全球Fabless芯片設計名 圖表　市值100億美元以上的IC設計公司 圖表　韓國從日本進口氟化氫的進口數據 圖表　韓國出口到中國集成電路出口額和增長率 圖表　韓國集成電路出口數據 圖表　全球半導體供應商 圖表　主要國家和地區非存儲半導體技術水平 圖表　晶圓處理設備全球前***企業 圖表　中國大陸芯片企業數量 圖表　中國集成電路設計業銷售收入 圖表　中國集成電路制造銷售收入 圖表　中國集成電路封裝測試業銷售收入 圖表　英特爾Sandy Bridge處理器核心部分 圖表　CPU關鍵參數 圖表　馮若依曼計算機體系 圖表　CPU對行業的底層支撐 圖表　CPU架構發展情況 圖表　臺式電腦高端CPU芯片產品及性能 圖表　智能手機CPU芯片企業在各區域市場份額 圖表　手機高端CPU芯片產品及性能 圖表　主流的高端GPU及其所占據市場 圖表　全球GPU產業鏈 圖表　中國GPU產業鏈 圖表　2020-2027年全球GPU市場規模預測 圖表　全球PC GPU銷售市場份額 圖表　三大存儲器芯片對比 圖表　中國存儲器芯片全產業鏈及內資企業布局 圖表　中國存儲器芯片行業技術發展分析 圖表　傳統內存處理與物聯網內存處理方案對比 圖表　2013-2023年全球存儲芯片市場規模及預測 圖表　中國存儲器芯片行業市場規模 圖表　2014-2021年DRAM需求供給情況 圖表　全球NAND市場規模 圖表　各NAND廠商占比情況 圖表　全球主要NAND廠商產品對比 圖表　國際存儲大廠對3D TLC NAND的產品研發 圖表　國際存儲大廠對3D QLC NAND的產品研發 圖表　人工智能芯片分類 圖表　傳統芯片與智能芯片的特點和異同 圖表　AI芯片的主要技術路徑 圖表　人工智能芯片產業鏈 圖表　2019-2025年全球AI計算芯片市場規模 圖表　2019-2025年全球AI計算芯片市場份額 圖表　智能語音AI芯片廠商市場占有率 圖表　AI視覺各處理器應用情況 圖表　AI視覺芯片廠商市場占有率 圖表　邊緣計算芯片廠商市場占有率 圖表　汽車芯片標準遠高于消費級 圖表　功能安全標準對故障等級要求苛刻 圖表　汽車智能駕駛 AI 芯片對比 圖表　主流廠商車載計算平臺性能參數對比 圖表　主要芯片企業云端智能芯片比較 圖表　主要芯片企業邊緣端智能芯片比較 圖表　5G芯片行業產業鏈分析 圖表　5G芯片行業發展歷程 圖表　5G芯片廠商寡頭競爭格局 圖表　基帶芯片結構圖 圖表　基帶芯片基本架構 圖表　射頻電路方框圖 圖表　部分射頻器件功能簡介 圖表　射頻前端結構示意圖 圖表　全球射頻前端市場規模 圖表　2019-2025年移動終端射頻前端及連接市場規模預測 圖表　全球射頻前端市場競爭格局 圖表　射頻芯片設計壁壘 圖表　半導體是物聯網的核心 圖表　物聯網領域涉及的半導體技術 圖表　MMC終端業務類型分類 圖表　光通信芯片工作原理 圖表　光模塊構造圖 圖表　光通信芯片分類 圖表　光芯片產業鏈結構和代表公司 圖表　國外主要廠商激光器芯片量產情況 圖表　國內主要廠商激光器芯片量產情況 圖表　主要高端光芯片廠商及其主要產品 圖表　光芯片行業融資情況 圖表　AWG及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目投資概算 圖表　AWG及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目實施進度安排 圖表　核心光芯片國產替代進程將加速 圖表　ADC芯片模塊原理 圖表　ADC/DAC芯片工作過程 圖表　模擬和數字集成電路的區別 圖表　中國MCU市場規模 圖表　MCU市場集中度 圖表　MCU六大應用領域及TOP廠商 圖表　2020-2021年高通綜合收益表 圖表　2020-2021年高通分部資料 圖表　2020-2021年高通收入分地區資料 圖表　2021-2022年高通綜合收益表 圖表　2021-2022年高通分部資料 圖表　2021-2022年高通收入分地區資料 圖表　2022-2023年高通綜合收益表 圖表　2022-2023年高通分部資料 圖表　2022-2023年高通收入分地區資料 圖表　2020-2021年三星綜合收益表 圖表　2020-2021年三星分部資料 圖表　2020-2021年三星收入分地區資料 圖表　2021-2022年三星綜合收益表 圖表　2021-2022年三星分部資料 圖表　2021-2022年三星收入分地區資料 圖表　2022-2023年三星綜合收益表 圖表　2022-2023年三星分部資料 圖表　2022-2023年三星收入分地區資料 圖表　2020-2021年英特爾綜合收益表 圖表　2020-2021年英特爾分部資料 圖表　2020-2021年英特爾收入分地區資料 圖表　2021-2022年英特爾綜合收益表 圖表　2021-2022年英特爾分部資料 圖表　2021-2022年英特爾收入分地區資料 圖表　2022-2023年英特爾綜合收益表 圖表　2022-2023年英特爾分部資料 圖表　2022-2023年英特爾收入分地區資料 圖表　2020-2021年英偉達綜合收益表 圖表　2020-2021年英偉達分部資料 圖表　2020-2021年英偉達收入分地區資料 圖表　2021-2022年英偉達綜合收益表 圖表　2021-2022年英偉達分部資料 圖表　2021-2022年英偉達收入分地區資料 圖表　2022-2023年英偉達綜合收益表 圖表　2022-2023年英偉達分部資料 圖表　2022-2023年英偉達收入分地區資料 圖表　2020-2021年AMD綜合收益表 圖表　2020-2021年AMD分部資料 圖表　2020-2021年AMD收入分地區資料 圖表　2021-2022年AMD綜合收益表 圖表　2021-2022年AMD分部資料 圖表　2021-2022年AMD收入分地區資料 圖表　2022-2023年AMD綜合收益表 圖表　2022-2023年AMD分部資料 圖表　2022-2023年AMD收入分地區資料 圖表　2020-2021年聯發科綜合收益表 圖表　2020-2021年聯發科分部資料 圖表　2020-2021年聯發科收入分地區資料 圖表　2021-2022年聯發科綜合收益表 圖表　2021-2022年聯發科分部資料 圖表　2021-2022年聯發科收入分地區資料 圖表　2022-2023年聯發科綜合收益表 圖表　2022-2023年聯發科分部資料 圖表　2022-2023年聯發科收入分地區資料 圖表　海思半導體主要產品 圖表　紫光展銳主要產品 圖表　2020-2023年光迅科技總資產及凈資產規模 圖表　2020-2023年光迅科技營業收入及增速 圖表　2020-2023年光迅科技凈利潤及增速 圖表　2022-2023年光迅科技營業收入/主營業務分行業、產品、地區 圖表　2020-2023年光迅科技營業利潤及營業利潤率 圖表　2020-2023年光迅科技凈資產收益率 圖表　2020-2023年光迅科技短期償債能力指標 圖表　2020-2023年光迅科技資產負債率水平 圖表　2020-2023年光迅科技運營能力指標 圖表　2020-2023年寒武紀科技總資產及凈資產規模 圖表　2020-2023年寒武紀科技營業收入及增速 圖表　2020-2023年寒武紀科技凈利潤及增速 圖表　2022-2023年寒武紀科技營業收入/主營業務分行業、產品、地區 圖表　2020-2023年寒武紀科技營業利潤及營業利潤率 圖表　2020-2023年寒武紀科技凈資產收益率 圖表　2020-2023年寒武紀科技短期償債能力指標 圖表　2020-2023年寒武紀科技資產負債率水平 圖表　2020-2023年寒武紀科技運營能力指標 圖表　2020-2023年盛景微電子總資產及凈資產規模 圖表　2020-2023年盛景微電子營業收入及增速 圖表　2020-2023年盛景微電子凈利潤及增速 圖表　2022-2023年盛景微電子營業收入/主營業務分行業、產品、地區 圖表　2020-2023年盛景微電子營業利潤及營業利潤率 圖表　2020-2023年盛景微電子凈資產收益率 圖表　2020-2023年盛景微電子短期償債能力指標 圖表　2020-2023年盛景微電子資產負債率水平 圖表　2020-2023年盛景微電子運營能力指標 圖表　2020-2023年兆易創新總資產及凈資產規模 圖表　2020-2023年兆易創新營業收入及增速 圖表　2020-2023年兆易創新凈利潤及增速 圖表　2022-2023年兆易創新營業收入/主營業務分行業、產品、地區 圖表　2020-2023年兆易創新營業利潤及營業利潤率 圖表　2020-2023年兆易創新凈資產收益率 圖表　2020-2023年兆易創新短期償債能力指標 圖表　2020-2023年兆易創新資產負債率水平 圖表　2020-2023年兆易創新運營能力指標 圖表　中國大陸芯片企業數量