金相分析檢測 宏觀和微觀金相檢測    

金相分析的常規檢測項目主要有微觀成分分析、微觀分析、宏觀金相、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、顯微組織、現場金相、斷口分析等。這其中微觀成分分析主要用于腐蝕產物的類型及分布、基體中的主元素以及分布情況、涂鍍層的成分與分布對應等檢測。而微觀分析則是按照具體檢測要求，通過光學顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。

宏觀金相

宏觀金相主要用來評價壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜，壓鑄件的組織走向，焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷，就是檢驗看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。

低倍組織

低倍是相對高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織就是在低倍狀態下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。

非金屬夾雜物

非金屬夾雜物主要是檢測金屬中含有的非成分和性能所要求的非金屬相。非金屬夾雜物來源于金屬熔煉和鑄造過程中，熔體中各元素與爐氣等介質反應產生的氧化物和氮化物以及由爐體、爐襯、罐襯、湯道、水口、中間罐和爐料等帶入的耐火材料殘渣、灰分、脫氧產物和殘留熔劑等。

平均晶粒度

而晶粒度表征了晶粒尺寸的大小，晶粒尺寸越小，晶粒度越大。通常情況下，在穩態下晶粒尺寸大小與材料的屈服強度符合hell-pitch關系，即晶粒尺寸越小，強度、硬度也越大。晶粒尺寸對金屬材料的耐腐蝕性能也有影響。

顯微組織

顯微組織是將用適當方法（如侵蝕）處理后的金屬試樣的磨面或其復型或用適當方法制成的薄膜置于光學顯微鏡顯微組織或電子顯微鏡下觀察到的組織。