一、 塑膠件

塑膠件設計時盡可能做到一次成功，對某些難以保證的地方，考慮到修模時給模具加料難、去料易，可預先給塑料件保留一定的間隙。

常用塑料介紹

常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其中常用的透明塑料有 PC、PMMA、PS、AS。電子產品的外殼通常采用ABS+PC;顯示屏采用 PC，如采用 PMMA 則需進行表面硬化處理。日常生活中使用的中底擋電子產品大多使用 HIPS 和 ABS 做外殼，HIPS 因其有較好的抗老化性能，逐步有取代 ABS 的趨勢。

常見表面處理介紹

表面處理有電鍍、噴涂、絲印、移印。ABS、HIPS、PC 料都有較好的表面處理效果。而 PP 料的表面處理性能較差，通常要做預處理工藝。近幾年發展起來的模內轉印技術(IMD)、注塑成型表面裝飾技術(IML)、魔術鏡(HALF MIRROR)制造技術。

IMD 與 IML 的區別及優勢:

1. IMD 膜片的基材多數為剝離性強的 PET,而 IML 的膜片多數為 PC。

2. IMD 注塑時只是膜片上的油墨跟樹脂接合,而 IML 是整個膜片覆在樹脂上。

3. IMD 是通過送膜機器自動輸送定位,IML是通過人工操作手工掛 。

1.1 外形設計

對于塑膠件，如外形設計錯誤，很可能造成模具報廢，要特別小心。外形設計要求產品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工程?，F實生活中使用的大多數電子產品，外殼主要都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實際上由于模具的制造精度、注塑參數等因素影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮(面殼大于底殼)或底刮(底殼大于面殼)?？山邮苊婀我话銇碚f，上殼因有較多的按鍵孔，成型縮水較大，縮水率選擇較大，一般選 0.5%。

底殼成型縮水較小，縮水率選擇較小，一般選 0.4%。即面殼縮水率一般比底殼大 0.1%。

1.2 裝配設計

指有裝配關系的零部件之間的裝配尺寸設計。主要注意間隙配合和公差的控制。

1.2.1 止口

指的是上殼與下殼之間的嵌合。設計的名義尺寸應留 0.05~0.1mm 的間隙，嵌合面應有 1.5~2°的斜度。端部設倒角或圓角以利裝入。上殼與下殼圓角的止口配合。應使配合內角的 R 角偏大，以增大圓角之間的間隙，預防圓角處的干涉。