電子灌封膠簡(jiǎn)介： 

電子灌封硅膠也叫灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等，是一種具有防水防潮、導(dǎo)熱阻燃、絕緣的灌封材料。加入固化劑后，液體膠體即可固化成型，起到保護(hù)電子元器件的作用。

電子灌封硅膠應(yīng)用：

主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好。杰瑞LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

 電子灌封硅膠的性能特點(diǎn)：

1、防腐蝕、防水防潮、防塵、保密、耐溫、絕緣、導(dǎo)熱散熱、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性；

3、優(yōu)異的耐熱性，耐寒性，從-60℃到220℃持續(xù)運(yùn)作，可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。

4、揮發(fā)份少,強(qiáng)度高，粘接性好，對(duì)鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有youxiu的粘接性；

電子灌封硅膠的使用工藝：

1. 混合前，把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守AB組份的重量配比。

3. 電子灌封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。 可把A、B混合膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠓湃胝婵杖萜髦?，在MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4. 電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

 電子灌封硅膠使用時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)：

1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼，應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。

3、存放一段時(shí)間后，膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。