屏蔽室作為電磁兼容（EMC）測試、敏感電子設備防護的核心設施，其屏蔽效能（SE）直接決定了對外部電磁干擾（EMI）的隔離能力。焊接式（又稱“整體式”）與組裝式（又稱“模塊化”）是兩種主流結構類型，前者通過金屬板材整體焊接形成封閉空間，后者通過模塊化部件拼接組裝。兩者均旨在實現電磁屏蔽，但由于結構設計的本質差異，其屏蔽效能存在顯著差距。本文將從縫隙泄漏、材料一致性、結構剛性、接地性能四大核心維度，結合理論分析與實際案例，系統論述組裝式屏蔽室相對于焊接式的效能差距及成因。

二、屏蔽效能的核心影響因素

屏蔽效能的本質是電磁能量在屏蔽體中的衰減，其計算公式為：
SE(dB)=20log10(EoEi)=A+R+B
其中，A為吸收損耗（與材料厚度、磁導率、電導率相關），R為反射損耗（與材料表面阻抗、入射波阻抗相關），B為多重反射損耗（僅當A?W2?f2成正比。

差異：

· 焊接式：焊縫為金屬熔合，縫隙寬度?t?f?μr?σr，其中μr為相對磁導率，σr為相對電導率）。材料一致性差會導致A的不均勻性，降低整體屏蔽效能。

差異：

· 焊接式：采用整卷鋼板切割焊接，厚度偏差≈0.17），A值穩定；

· 組裝式：模塊由不同批次或供應商提供，厚度偏差可能達到0.2-0.5mm，甚至存在材質混雜（如部分模塊采用鍍鋅鋼板，部分采用普通鋼板），導致A值波動大。

案例：某電子設備廠采購的組裝式屏蔽室，因模塊厚度偏差0.3mm，在100MHz頻段的吸收損耗比設計值低15dB，導致整體屏蔽效能從80dB降至65dB，無法滿足軍品測試要求。

3. 結構剛性：組裝式的“動態泄漏”隱患

原理：屏蔽室的結構剛性決定了其抗變形能力——變形會導致連接部位的縫隙增大，進而增加電磁泄漏。

差異：

· 焊接式：整體焊接結構的剛性強，抗沖擊、抗振動能力突出（如運輸過程中承受1G加速度時，變形量）越小，外部電磁干擾越易導入大地。根據電磁兼容理論，屏蔽效能與Rg成反比——Rg每增加1Ω，屏蔽效能可能下降5-10dB。

差異：

· 焊接式：接地端子直接焊在主體結構上，接地系統一體化（如采用銅排連接至接地極），Rg通常為1-5Ω（受端子接觸電阻、導線長度影響）。

測試數據：某EMC實驗室對焊接式與組裝式屏蔽室的接地電阻進行測試，結果顯示：焊接式的Rg=0.3Ω，組裝式的Rg=2.5Ω，在1GHz頻段，組裝式的反射損耗比焊接式低12dB（因Rg增大導致反射效率下降）。

五、屏蔽效能的頻率響應差異

1. 低頻段（